مونتاژ SMD (Surface Mount Device) و DIP (Dual In-line Package) دو روش مختلف برای نصب قطعات الکترونیکی بر روی برد مدار چاپی است.
1. مونتاژ SMD:
– در این روش، قطعات الکترونیکی بر روی سطح برد مدار چاپی قرار میگیرند و با استفاده از تکنولوژی های خاص مانند ماشین های SMT (Surface Mount Technology) جایگذاری میشوند.
– قطعات SMD ابعاد کوچکتری دارند و به طور معمول از نوع SMT هستند.
– این روش مونتاژ به صورت خودکار و با سرعت بالا انجام میشود و برای تولید انبوه مناسب است.
2. مونتاژ DIP:
– در این روش، قطعات الکترونیکی دارای پایههای دو طرفه هستند که به طور عمودی در دو ردیف روی برد مدار چاپی قرار میگیرند.
– قطعات DIP ابعاد بزرگتری دارند و به طور معمول از نوع THT (Through-Hole Technology) هستند.
– این روش مونتاژ به صورت دستی یا نیمه خودکار انجام میشود و برای تعداد کمتر و تستهای دستی مناسب است.
بنابراین، تفاوت اصلی میان مونتاژ SMD و DIP در نوع قطعات الکترونیکی، ابعاد و روش انجام مونتاژ است.
