مونتاژ SMD به روش نصب و اتصال قطعات الکترونیکی بر روی سطح یک برد مدار چاپی بدون استفاده از سوراخهای نصب شده بر روی برد اشاره دارد. در این روش، قطعات الکترونیکی به صورت مستقیم بر روی سطح برد مدار چاپی قرار میگیرند و اتصالات آنها با استفاده از جوشکاری سطحی (Soldering) انجام میشود. این روش به دلیل ابعاد کوچکتر، وزن سبکتر و هزینه تولید پایینتر نسبت به روش های قدیمی مانند مونتاژ THT (Through-Hole Technology)، برای تولید محصولات الکترونیکی بسیار مورد استفاده قرار میگیرد.
مونتاژ سطحی یا SMT (Surface Mount Technology) یک فرایند مهم در تولید قطعات الکترونیکی است که قطعات الکترونیکی بر روی سطح یک برد مدار چاپی (PCB) میگیرد. این فرایند به صورت خودکار با از طریق دستگاه های Pick and Place انجام میشود که اجزای الکترونیکی را بر روی سطح PCB با استفاده از قطعات SMD (Surface Mount Device) قرار میدهد.
مراحل اصلی مونتاژ سطحی شامل مراحل زیر میشود:
۱. طراحی: در این مرحله، طراحان برد مدار چاپی، قطعات الکترونیکی و الگوهای مونتاژ را طراحی میکنند.
۲. تولید: این مرحله شامل فرایند تولید و انتخاب مواد مناسب برای مونتاژ است.
۳. مونتاژ: در این مرحله، اجزای SMD بر روی PCB قرار میگیرند. این مرحله شامل استفاده از ماشینآلات اتوماتیک مونتاژ میشود.
۴. کنترل کیفی: پس از مونتاژ، برد مدار چاپی به مراحل پایانی مانند تست و اعمال پوششهای محافظ میرسد.
